功能特点

可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制

超低的盘面温度梯度

独立的上盘面真空吸气槽，用于吸附固定晶圆样品

软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK

#升级项# 性能可升级，详见 配置列表

#选择项#是否带有上盖。上盖功能如下：

可拆卸的观察窗

可变的样品腔高度

用于负温时的除霜设计

向腔室内充入气氛

可做改动或定制，详询上海恒商

技术参数

温

控

性

能

温度范围

-190℃ ～ 600℃ 负温需使用液氮制冷

可提升温度上限

温度分辨率

0.001℃

温度稳定性

±0.05℃(at 100℃) 可提升稳定性

温度均匀度

±0.1℃/cm可升级均匀性

*小控温速度

±0.1℃/小时

**加热速度

+150℃/分钟(at 100℃)

**制冷速度

-100℃/分钟(at 100℃)

温度传感器

100Ω铂质RTD

温控方式

开关式PID 可升级为LVDC式PID

尺寸

样品腔面积

35 mm x 35 mm

*注：液氮泵型号不同，制冷表现也会有差异，请悉知

配置列表

标

准

HCC602 温控晶圆夹盘

√

mK2000温度控制器 软件免费，控制线有多种接口供选

√

升

级

**温度 从 600℃ 升级为 更高

选

配

件

上盖

液氮制冷系统 包含液氮泵与液氮罐，使样品降至负温

外壳水冷配件 用常温水或冰水循环防止外壳过热

固定支架 把夹盘固定在使用平台上，防止滑动

温控联动显微镜相机 温度-图像联动工作，附软件

线性可变直流电源(LVDC) 装在温控器里，抑制电噪音

*注：产品有多种配置变化，详询上海恒商