功能特点

通用实验温控台，

TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验

-30℃~120℃ 可编程控温（无需制冷耗材）

方形台面，50mm~300mm尺寸型号皆有

可选带观察窗密封盖，内部可填充气体或抽真空

可选外部握把

可选样品接电引线

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

技术参数

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀金

气氛控制

可抽真空 （需可选密封盖）

可充入保护气体（需可选密封盖）

底座冷却

通循环水，以维持底座温度在常温附近

安装

可固定在实验平台上

传感器/温控方式

100Ω铂RTD/PID控制（含LVDC降噪电源）

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃

温度均匀性

局部 ±0.1℃/cm

全台面 ±2% 或 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

选型表

型号

台面尺寸

温度范围

**变温速度

*低

**

加热

制冷

TP102SG

50 mm x 50 mm

-30°C

120°C

+30°C / min

-20°C / min

TP104SG

100 mm x 100 mm

-30°C

120°C

+25°C / min

-12°C / min

TP106SG

150 mm x 150 mm

-30°C

120°C

+15°C / min

-6°C / min

TP108SG

200 mm x 200 mm

-30°C

120°C

+12°C / min

-4°C / min

TP10CSG

300 mm x 300 mm

-30°C

120°C

+7°C / min

-4°C / min